电磁兼容和印刷电路板
作者：(美国)蒙切斯著、刘元安译
ISBN：10位［7115106746］ 13位［9787115106742］
出版社：人民邮电出版社
出版日期：2002-12-1
定价：￥27.00 元
内容提要
本书从理论、设计和布线的角度分析研究了电磁兼容(EMC)和印刷电路板(PCB)所涉及的问题，全书内容共有9章。第1～3章介绍了EMC的基本原理、PCB中的EMC以及元件设计中的EMC，第4章论述了PCB中镜像面的原理与特性，第5章和第6章详尽地阐述了PCB中的旁路与去耦以及传输线的设计原理。第7～9章就信号的完整性与串扰、PCB走线终端以及PCB布线中的接地原理进行了论述。
本书集理论和实践于一体，适合于那些涉及逻辑设计和PCB布局设计的工程技术人员，测试工程师和技师，从事机械、加工、制造和兼容调试工作的人员，EMC顾问以及负责对硬件工程设计进行监察的人员阅读参考。
编辑推荐
本书从理论、设计和布线的角度分析研究了电磁兼容(EMC)和印刷电路板(PCB)所涉及的问题，全书内容共有9章。第1～3章介绍了EMC的基本原理、PCB中的EMC以及元件设计中的EMC，第4章论述了PCB中镜像面的原理与特性，第5章和第6章详尽地阐述了PCB中的旁路与去耦以及传输线的设计原理。第7～9章就信号的完整性与串扰、PCB走线终端以及PCB布线中的接地原理进行了论述。
本书集理论和实践于一体，适合于那些涉及逻辑设计和PCB布局设计的工程技术人员，测试工程师和技师，从事机械、加工、制造和兼容调试工作的人员，EMC顾问以及负责对硬件工程设计进行监察的人员阅读参考。
目录
第1章电磁兼容基本原理1
1.1基本定义2
1.2设计工程师常见的一些电磁兼容问题3
1.2.1规范3
1.2.2射频干扰3
1.2.3静电放电(ESD)4
1.2.4电力干扰4
1.2.5自兼容性4
1.3电磁环境4
1.4遵守规范的必要性(EMI简史)8
1.5对于无保护产品的潜在EMI/RFI辐射等级9
1.6噪声耦合法10
1.7干扰的本质12
1.7.1频率和时间(傅里叶变换：时域—频域)13
1.7.2幅度13
1.7.3阻抗14
1.7.4尺寸14
1.8PCB和天线14
1.9系统级EMI产生原因15
1.10对电磁辐射控制的总结16
第2章PCB中的EMC17
2.1EMC和PCB17
2.1.1导线和PCB走线18
2.1.2电阻19
2.1.3电容器19
2.1.4电感19
2.1.5变压器20
2.2电磁理论20
2.3电场源与磁场源之间的联系22
2.4麦克斯韦方程的简化——进一步说明25
2.5通量消除的概念(通量最小化)27
2.6趋肤效应和引线自感28
2.7共模和差模电流30
2.7.1差模电流31
2.7.2差模辐射31
2.7.3共模电流32
2.7.4共模辐射34
2.7.5差模和共模的转变34
2.8传播速度35
2.9临界频率(λ/20)36
2.10抑制RF能量的基本原理和概念37
2.10.1基本原理37
2.10.2基本概念37
2.11总结38
第3章元件与电磁兼容40
3.1边沿速率40
3.2输入能量消耗43
3.3时钟偏移44
3.3.1工作周期偏移45
3.3.2输出到输出的偏移45
3.3.3部件到部件的偏移45
3.4元件封装46
3.5地电位跳跃50
3.6引线到引线的电容53
3.7接地散热器53
3.8时钟源的电源滤波56
3.9集成电路中的辐射考虑58
3.10总结60
第4章镜像面61
4.1概述61
4.25/5规则63
4.3镜像层怎样工作63
4.3.1电感63
4.3.2局部电感63
4.3.3局部互感64
4.3.4镜像层的实现和概念66
4.4接地和信号回路(没有涡流)68
4.4.1回路区域控制69
4.5纵横比——接地连接之间的距离71
4.6镜像层73
4.7镜像层损坏74
4.8层间跳转—通路应用76
4.9层分裂78
4.10分区法79
4.10.1功能子系统79
4.10.2静态区域80
4.11隔离和分区(壕)80
4.11.1方法一：隔离81
4.11.2方法二：搭桥81
4.12互连和RF返回电流84
4.13单面和双面板布线要点85
4.14网格接地系统88
4.15局部化的接地层90
4.16小结92
第5章旁路和去耦94
5.1谐振概述94
5.1.1串联谐振95
5.1.2并联谐振95
5.1.3并联C-串联RL谐振(反谐振电路)95
5.2物理特性96
5.2.1阻抗96
5.2.2能量储存98
5.2.3谐振98
5.2.4电源和接地层的好处100
5.3并联电容器102
5.4电源层和接地层电容103
5.4.1隐藏电容106
5.4.2电源和接地层电容值的计算106
5.5引线长度电感107
5.6安装107
5.6.1电源板107
5.6.2去耦电容器108
5.7去耦电容的选择111
5.8大电容的选择114
5.9组件内电容的设计116
5.10实心电压板的通路及通路效应117
第6章传输线119
6.1传输线概述119
6.2传输线基础121
6.3传输线效应122
6.4多层PCB中传输线的形成123
6.5相对介电常数124
6.6布线124
6.6.1微带线结构127
6.6.2嵌入式微带线128
6.6.3单带状线结构129
6.6.4双带状线130
6.6.5差动微带线和带状线131
6.7布线考虑132
6.8容性负载134
第7章信号完整性与串扰137
7.1信号完整性的要求137
7.2反射和衰减振荡139
7.2.1信号失真的鉴定141
7.2.2产生衰减振荡的条件142
7.3计算走线长(电长走线)144
7.4由于不连续引起的负载148
7.5RF电流分布149
7.6串扰150
7.6.1串扰的测量单位153
7.6.2避免串扰的设计技术153
7.73-W原则155
第8章PCB走线终端159
8.1传输线效应159
8.2终端匹配方法160
8.2.1源终端162
8.2.2串联终端162
8.2.3末端终端匹配167
8.2.4并联终端168
8.2.5戴维宁网络171
8.2.6RC网络174
8.2.7二极管网络176
8.3终端噪声与串扰176
8.4多终端效应177
8.5布线180
8.6分叉线路181
8.7小结——终端匹配方法181
第9章接地183
9.1接地的原因——概述183
9.2定义183
9.3基本接地概念184
9.4安全地187
9.5信号电压参考地188
9.6接地方法189
9.6.1单点接地技术189
9.6.2多点接地技术191
9.6.3混和或选择接地192
9.6.4模拟电路接地193
9.6.5数字电路接地193
9.7控制走线间的共阻抗耦合194
9.7.1降低共用阻抗路径的长度194
9.7.2避免共阻抗路径195
9.8电源和接地结构中的共阻抗耦合的控制196
9.9接地环路197
9.10多点接地中的谐振199
9.11子卡与卡架之间的场耦合201
9.12接地(输入/输出连接器)203
术语表205
附录A210
附录B212
附录C215
附录D219