灌封硅胶

灌封硅胶大部分都是由两个组分构成，其中一个组分为胶料，另一组分主要为固化交联剂。常见的灌封硅胶包括加成性和缩合型的两类、加成性的混料比例常见的是1：1或2：1 或10：1 等，而缩合型的一般是100： 1~5。加成性的在固化过程中不会产生化学小分子，而缩合型的会产生，加成性（如TG-8320)的通常对灌封腔体壁和元器件的附着力好，而缩合型的差。加成性的机械强度和弹性伸长率低，而缩合型的高。

单组分缩合型的灌封硅胶(如TG-1932)只适合几个毫米深度的浅层灌封。

单组分加成性的灌封硅胶必须加温才能实现灌封.

至于灌封胶所需要具备的阻燃性导热性导电性等，一般厂家都可以根据需要定做。