排胶

binder removal

又称排塑。

排除陶瓷坯体中含有大量塑化剂和黏结剂的工艺过程。

对不含或含有很少黏结剂的陶瓷坯体，可不排胶，直接烧成；但对压电陶瓷、铁电陶瓷，通常排胶工序是必要的，否则会因黏结剂分解形成大量碳或一氧化碳等还原气体，导致制品电性能恶化。200～500℃是黏结剂集中挥发阶段，应特别注意，以免炉内发生燃烧而引起制品开裂。

为使排胶后的坯体具有足够的强度有两种方法：（1）低温排胶（一般低于500℃）：排除绝大部分有机物，保留少量有机物，使坯体有足够强度。（2）高温排胶：一般在600℃以上的高温下保温一定时间后再停止加热。