电子产品装接工艺
1图书信息书 名: 电子产品装接工艺
作者：刘晓利
出版社：电子工业出版社
出版时间： 2010年7月1日
ISBN: 9787121111242
开本： 16开
定价: 25.00元
内容简介《电子产品装接工艺》以培养电子行业的高级技能应用型人才为宗旨，结合现代化生产电子产品的工艺顺序，采用项目式教学方法，将每项生产工艺作为一个实际项目来进行相关知识的讲授。整本教材以电子产品生产工艺过程进行组织，共包括六个项目：常用电子元器件与整机技术文件、电子工程图的识图与设计、印制电路板的制作、印制电路板的组装、电子产品总装、电子设备的整机调试与检验。每个项目包括项目分析和若干任务及习题。每个任务包括任务提出、任务相关知识、任务实施等，并配备有相应的评分标准，用以培养学生电子产品装接的基本技能。
《电子产品装接工艺》适用于高职高专院校电子信息类专业的教学，也可供从事电子行业的工程技术人员参考。教材配备有配套的电子课件，可供教师在教学中使用，也可供学生复习或自学。
图书目录项目一 常用电子元器件与整机技术文件
项目分析
任务一 元器件的选择与质检
一、任务提出
二、任务相关知识
三、任务实施
任务二 元器件的选择及元器件明细表的制作
一、任务提出
二、任务相关知识
三、任务实施
习题
项目二 电子工程图的识图与设计
项目分析
任务 印制电路板的设计
一、任务提出
二、任务相关知识
三、任务实施。
习题
项目三 印制电路板的制作
项目分析
任务 印制电路板的具体制作
一、任务提出
二、项目相关知识
三、任务实施
习题
项目四 印制电路板的组装
项目分析
任务一 电烙铁的拆装与修整、镀锡
一、任务提出
二、任务相关知识
三、任务实施
任务二 元器件预成型
一、任务提出
二、任务相关知识
三、任务实施
任务三 印制电路板的装配与焊接
一、任务提出
二、任务相关知识
三、任务实施
任务四 自动化焊接技术
一、任务提出
二、任务相关知识
三、任务实施
习题
项目五 电子产品总装
项目分析
任务一 导线加工
一、任务提出
二、任务相关知识
三、任务实施
任务二 电子产品总机的装配
一、任务提出
二、任务相关知识
三、任务实施
习题
项目六 电子设备的整机调试与检验
项目分析
任务 电子产品的调试
一、任务提出
二、任务相关知识
三、任务实施
习题
参考文献
2图书信息
书 名: 电子产品装接工艺
作者：范泽良
出版社：清华大学出版社
出版时间： 2009年01月
ISBN: 9787302187936
开本： 16开
定价: 30.00 元
内容简介电子产品的质量一方面取决于电子技术； 另一方面取决于电子产品的装接工艺。《电子产品装接工艺》从最基础的工艺知识入手，结合当前广泛应用的装接工艺，循序渐进地介绍了电子产品的工艺技术，由此来提高读者对电子产品装接工艺的实际应用能力。《电子产品装接工艺》共12章，内容不仅包括电子产品装接工艺的基础知识，装接常用工具和仪器仪表的使用方法，电子材料与元器件，印制电路板的设计与制造，装配的准备工艺，电子产品的装联、焊接、装配、组装技术，调试工艺以及电子产品技术文件等，还设置了万用表装调实例，帮助读者对全书主要内容进行巩固。另外，书中的部分章节配有相应的实训项目，供读者选用。
《电子产品装接工艺》没有较深的理论知识，主要侧重于工艺过程的详细讲解，读者只需具备基本的电路理论和电子技术知识就可以轻松阅读。《电子产品装接工艺》适合作为职业院校电子、信息类专业的专业基础课教材和“无线电装接工”技能的培训教材，也可供电子类相关专业的学生以及相关的从业人员参考使用。
图书目录第1章 电子产品装接工艺基础
第2章 装接常用工具和仪器仪表的使用
第3章 电子材料与元器件
第4章 印制电路板设计与制造
第5章 装配准备工艺
第6章 电子产品装联技术
第7章 焊接技术
第8章 电子产品装配工艺
第9章 表面组装技术（SMT）
第10章 电子产品调试工艺
第11章 电子产品技术文件
第12章 万用表装调实例
附录
参考文献
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