电子产品制造技术
图书信息
书 名: 电子产品制造技术
作者：王卫平
出版社：清华大学出版社
出版时间： 2007年09月
ISBN: 9787302097785
开本： 16开
定价: 49.00 元
内容简介本书是根据国家大力恢复制造业的号召，劳动力市场对应用型技术人才的需求，教委关于推动高校生产实习基地建设、提高生产实习教学质量的文件精神编写的。本书从电子产品制造技术的实际出发，介绍常用电子元器件和材料、印制电路板的设计与制作、表面装配技术、整机的结构及质量控制、生产线的组织与管理等。全书共分八章，每章均附有思考与习题。通过学习这些内容，有助于读者掌握生产操作的基本技能，又能够站在工艺工程师和工艺管理人员的角度认识生产的全过程，充分了解工艺工作在电子产品制造过程中的重要地位。
本教材的特色之一，是在深圳市有关部门和企业的大力支持下拍摄制作、随本书发行的2张VCD教学影片《电子产品制造技术》，它解决了SMT设备投资巨大、一般院校无力购置且现代化电子企业难以接受参观、实习的问题，对传统的电子工艺实训方法具有普遍推广的意义。
教材和影片可以作为开设电子工艺技术课程或实训的高等院校电子类专业及相关专业的教材或教学参考书，还可以作为电子制造企业培训不同层次的工程技术人员和技术工人的参考资料。企业的工程技术人员和那些正在申请ISO 9000国际质量管理体系标准认证及3C认证的单位，也能从中有所收益。
作者简介王卫平，北京联合大学副研究员，多年从事电子工艺和电子产品制造技术的研究，在电子产品研发和生产工艺方面积累了相当的经验。曾获发明专利1项和实用新型专利2项，发表论文数篇。1997年7月出版的《电子工艺基础》和2003年9月出版的《电子工艺基础（第2版）》，被多所高等院校选作教材，其中论据被许多论文和书刊所采用。
图书目录绪论 电子工艺概论
第1章 电子元器件
第2章 SMT时代的电子元器件
第3章 制造电子产品的常用材料和工具
第4章 印制电路板的设计与制作
第5章 装配焊接及电气连接工艺
第6章 电子整机产品的制造工艺
第7章 电子产品的设计文件与工艺文件
第8章 电子产品制造过程的工艺管理和质量管理
参考文献