3G终端硬件技术与开发

图书信息

书 名: 3G终端硬件技术与开发

作者：李香平

出版社：人民邮电出版社

出版时间： 2008年01月

ISBN: 9787115168115

开本： 16开

定价: 36.00 元

内容简介本书介绍了第三代移动终端的发展概况、处理器芯片技术、第三代移动终端的硬件架构与设计(包括射频电路设计、基带电路设计、外围设备的设计)、第三代移动终端中的新技术、第三代移动终端的设计调试方法，是一本有关移动终端硬件技术方面较全面的参考书。

本书结构清晰，内容翔实，适合于通信、电子与IT行业中从事移动通信终端设计、开发、生产、制造、应用及项目管理工作的人员阅读。本书也可供高校通信、电子和计算机等专业的师生参考。

图书目录第1章3G移动终端发展概况1

第2章3G移动终端处理器芯片14

第3章3G移动终端的硬件架构与设计33

第4章3G移动终端的外围设备84

第5章3G移动终端中的新技术135

第6章3G终端的设计开发158

常用技术缩略语179