38度机箱

38度机箱，是一个机箱术语。38℃是一个关于机箱的温度指数，追根溯源，那就要从38℃这个指数是怎么得来的开始谈起。按照intel的说法，当扣好机箱盖后，CPU散热片上方2CM处的温度就代表这个机箱的内部温度，也就是多少度的机箱，目前，一般自己DIY的PC都在42度左右，所以就称之为42度机箱，从这里就不难理解，所谓38℃机箱就是指可以将CPU散热器上方2cm处温度控制在38℃的机箱。

38度机箱的由来

随着处理器散发的热量越来越大，Intel为了确保处理器能在一个安全的环境内工作，于是便推出了一个机箱散热标准测试CAG(Chasis Air Guide 机箱散热风流设计规范)规范，此规范旨在检验机箱内各部件的冷却散热解决方案，2002年Intel 推出了CAG1.0标准，即在25℃室温下，规定机箱内CPU散热器上方2厘米处的四点平均温度不能超过42℃，随着CPU主频的快速提升，发热量也在不断飙升，为了从容应对此种情况，Inte在2003年推出了近乎于苛刻的CAG1.1标准，即在25℃室温下，机箱内CPU散热器上方2CM处的四点平均温度不得超过38℃，达到这个标准的机箱则称为38℃机箱，这也就是38℃机箱的由来。

所谓38度机箱指的是符合INTEL提出的TAC1.1认证的机箱。要想知道什么是TAC1.1，首先得说一下CAG规范（CHASSIS AIR GUIDE，散热风道设计）这是很早以前就提出的概念，没有引起关注的原因是因为以前的CPU的发热量并不太的原因。

它的目的在于让外部冷空气能够直接的进入机箱的内部，来获得更好降温效果，它对机箱的结构提出了改进，而TAC是包含CAG更全面的认证。可以把TAC想象成CAG的升级版本，它包括的方面和要发更详细。

要购买符合CAG1.1机箱

《1》机箱前部预留空气进入口

《2》机箱背板安装了一个92MM的散热风扇

《3》机箱侧面板正对CPU位置安装有一组空气引导器

《4》机箱侧板开有一个长方形的通风口，并覆以金属网屏蔽辐射该通风口正对PCI卡提供散热所需的冷空气。

只有符合以上四个条件才可以是所谓的“38度”机箱

Air Guide Design的原理

以下图片1的设计旨在使标准 ATX 和 microATX 立式机箱达到T-rise升温低于 3℃ 的目标。此设计的重点是降低处理器的环境温度，同时又允许有些核心（处理器、芯片组）区域根据不同的主板布局设计而移动。总的目的是提供一种能以最低代价和最小集成影响应用于不同主板的、且可方便地集成到当前和今后的机箱设计中的冷却方案。

鑫谷机箱实例：显示使用机箱导风管时预期气流型式的一个例子。

此系统平台有一个典型的后部 80 mm系统风扇和一个电源设备上的 80 mm风扇。这两个风扇都从机箱中排气（吹出空气），提供系统部件冷却所需气流。这种风扇配置造成机箱内部的压力略低于箱外大气压。于是，机箱上的其它所有开口都成为进风口。现在，主要进风口是前挡板开口和机箱导风管。处理器风扇与散热器组合能直接吸入箱外空气，仍然是处理器冷却的重要部分。

气流平衡对于保证其它系统部件的充分冷却仍极为重要。这涉及在机箱外壳的前面和侧面提供适当的开放区域，使所有部件都接收到所需的气流量。没有恰当的气流平衡，有些部件可能在低于所需温度下运行，而其它一些可能在较高的环境温度下运行。气流平衡不易掌握，但如控制正确，所有系统部件都能在建议的温度范围内运行。