贴体包装机

贴体包装机 skin packaging machine

[1]将产品置于纸板或者气泡布上,将贴体膜进行加热后，在抽真空作用下紧贴产品,并与底板封合的包装机器。

贴体包装机特点

贴体包装利用真空吸力依产品形状成型并粘贴于纸板（或气泡布等底板）上，是将透明贴体膜加热软化后覆盖在产品上。

1，包装方式灵活、效率高。

2，特别适用于易碎或变形产品的包装。

3，真空密封，防潮、防氧化、防尘、防散件，可有效保护产品质量，延长产品寿命。

4，包装成本低。

贴体包装机应用

适用于工业防震保护包装，主要应用于PCB，线路板，五金挂件行业，可有效防尘、防震。

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贴体包装机技术参数:

采用微处理回路控制系统，使用触摸式人机介面；

可在直径25-120毫米的圆瓶上同时粘贴1-2张标签；

功率：220V、50Hz、0.4KW

标签规格：L（15～300）mm x H（15～130）mm

产品规格：DiaØ20～Ø80；H（25～300）mm

贴标速度：0～75张/分（一张标签）

0～50张/分（两张标签）

外形尺寸：L1800mm，W1100mm，H1300mm

可配附件：打码机D-1