微电子机械系统力学性能及尺寸效应

图书信息

书 名: 微电子机械系统力学性能及尺寸效应

作者：刘凯

出版社：机械工业出版社

出版时间： 2009年02月

ISBN: 9787111255758

开本： 16开

定价: 30.00 元

内容简介《微电子机械系统力学性能及尺寸效应》是作者从事微电子机械系统（MEMS）力学性能及尺寸效应研究工作的总结，系统地阐述了微电子机械系统尺寸效应理论及其应用，较全面地反映了这一领域的研究现状。全书共分9章，分析了MEMS的特征及其近期发展；详细分析了尺寸效应的内涵；建立尺寸效应泛函的分析模型；研究了单晶硅微桥式梁弯曲强度的尺寸效应及分布规律，建立QFD／TRIZ／FuzzY集成技术模型；研究MEMS残余应力；对静电致动微泵的结构建立数学分析模型和有限元分析；对微机械振动式陀螺的动力学特性进行了分析，得到了微机械陀螺驱动模态固有频率和检测模态固有频率随其主要结构尺寸变化的规律。

《微电子机械系统力学性能及尺寸效应》取材新颖，研究内容结合实际。可作为高等院校机电专业的教师和研究生教学参考书，并可供从事MEMS研究的工程技术人员参考。

作者简介刘凯，男，1957年11月生，日本国近畿大学工学博士，西安理工大学教授，博士生导师，副校长。主要从事机械传动的理论和应用研究，MEMS的理论与应用研究。承担了原机械工业部基金、“九五”、“十五”、“十一五”国家重点科技攻关项目等共15项纵向课题和10多项横向课题研究。近几年在国内外学术期刊上发表论文50余篇，并被SCI、EI等检索20余篇，出版英文专著1部。1998年获“陕西省优秀留学回国人员奖”。现为中国机械工程学会机械传动分会委员，无级变速传动专业、齿轮传动专业委员会委员，陕西省机械工程学会副理事长。

图书目录前言

第1章 绪论

第2章 MEMS尺寸效应的分析模型及应用

第3章 单晶硅微桥式梁力学性能的弯曲测试及尺寸效应分析

第4章 单晶硅微桥式梁弯曲强度的Weilxill分布及断裂特性分析

第5章 基于QFD／TRIZ／FUZZY集成技术的微摩擦测试仪力传感器尺寸优化

第6章 MEMS残余应力分析

第7章 静电微泵的研究

第8章 微机械陀螺的动力学特性研究

参考文献

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