LGA 1366
INTEL LGA 1366又称 Socket B
Intel将在下一代45nm Nehalem 系列处理器中开始使用新的LGA 1366接口.又称 Socket B,逐步取代流行多年的LGA 775.从名称上就可以看出,LGA 1366要比LGA 775A多出越600个针脚,这些针脚会用于QPI总线、三条64bit DDR3内存通道等连接。Bloomfield、Gainestown以及Nehalem处理器的接口为 LGA 1366，比目前采用LGA 775接口的Penryn的面积大了20%。处理器die越大，发热量相对就越大，所以就需要散热效果更佳的CPU散热器。而且处理器背面多出了一块金属板（和LGA 775接口外观雷同），目的是为了更好是固定处理器以及散热器。LGA 1366对主板电压调节模块（VMR）也提出了新要求，版本将从11升级到11.1。
45nm Nehalem将带来Intel微处理器架构的又一次重大变革，不过仅就桌面而言，高端、中端和低端型号的具体架构又会各自有所不同。
最高端的是四核心“Bloomfield”，LGA1366接口，集成三通道DDR3内存控制器，采用QuickPath直连总线。
通过QuickPath总线与Bloomfield搭配的芯片组也有很明显的变化，其中南桥是新一代“ICH10”，北桥“Tylersburg-DT”则支持两个全速PCI-E 2.0 x16插槽，另外MCH(内存控制器)将改名为“IOH”(输入输出控制器)，毕竟内存控制器已经转移到处理器内部了。
中端主流部分交给“Lynnfield”，仍是四核心，但改为LGA1160接口，DDR3内存控制器仅为双通道，PCI-E 2.0控制器从芯片组转移到处理器内部，但仅能支持一条PCI-E x16插槽。
最低端的则是“Havendale”，和Lynnfield一样是LGA1160接口，但只有两个核心，但将是Intel首款集成GPU核心的处理器，同时也提供PCI-E 2.0 x16通道供用户升级独立显卡。
与Lynnfield和Havendale搭配的芯片组代号“Ibexpeak”，并且也有个新名字“PCH”(平台控制器)。这是一种单芯片方案，不再区分南北桥，不过它和处理器是通过DMI总线连接的，而不是新的QuickPath。当然，集成显示核心的Havendale和Ibexpeak之间还有一条图形连接总线。
此外，Havendale还将在笔记本领域里衍生出“Auburndale”，也是集成图形核心，架构类似，但接口会换成rPGA989。